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2019年第一季度5G建设带来基站PCB/覆铜板及下游应用发展前景分析[图]

2019年08月26日 14:28:41字号:T|T

    铜价自18年6月以来有所下跌,18年8月至今则维持相对平稳;玻璃纤维价格则从17年下半年以来持续走高;环氧树脂的价格在经历了18年12月份的一次下跌后重回18年初水平。总体而言,相关CCL厂商的覆铜板价格从16下半年开始的涨价持续至2018年下半年开始回调,价格至今仍处于小幅回调阶段。

2013-2019.4进口平均单价:玻璃纤维及其制品(美元/吨)

数据来源:公开资料整理

2013-2019.1现货结算价:LME铜(美元/吨)

数据来源:公开资料整理

    一、PCB制造

创世彩票开户    其中软板厂商在经历了二月份春节开工率细化的影响后,3月份开始恢复正常备货阶段,4月营收同比增长16%,环比增长9%,但Q1由于总体稼动率偏低,软板厂商毛利率下滑至10~16%;硬板方面,由于下游需求相对疲软,下游客户积极调降库存,但其中HDI表现仍然亮眼,4月营收同比增长13%,硬板厂商毛利率维持相对平稳。

RPCB厂商毛利率变化

创世彩票开户数据来源:公开资料整理

FPC厂商毛利率变化

数据来源:公开资料整理

    二、下游应用

    全球电子产业步入高原期,传统硬件增速放缓,新兴需求将成主要增长点。全球电子产业已进入市场高原期,作为过去PCB主要的下游应用,智能手机、PC和平板电脑已显疲态,对PCB的成长驱动越来越有限;与此同时,PCB下游市场也涌现出了新兴需求,如汽车电子化程度不断提升,云计算带动服务器、通信基础设施的发展,新兴消费电子类产品如可穿戴设备和VR/AR的出现等。北美PCBBB值在经历了2017年以来的高峰期后,从2018年1月份开始回落,目前已跌至2017年初的水位。

    正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照,我国正式进入5G商用元年。5G牌照的提前发放有望促使通讯设备厂商拉货,带动上游PCB产业链相关公司加速成长。

PCB下游应用市场规模

数据来源:公开资料整理

全球智能手机出货量

数据来源:公开资料整理

全球PC出货量

数据来源:公开资料整理

    三、5G

    高频趋势+MassiveMIMO,5G建设带来基站PCB/覆铜板数量+面积双重提升。5G基站向高频段发展,基站数量将显著提高,中国联通网络技术研究院专家李福昌在2017年“面向5G的LTE网络创新研讨会”上表示,5G的基站数量可能是4G的1。5-2倍。根据调查数据,截至2018年底我国4G基站数达到372万座,则预测5G基站总数将超过500万座;同时,MassiveMIMO的应用为基站结构带来显著变化,从4G时代的天馈系统+RRU+BBU变为AAU+CU+DU的形式,其中AAU需要集成更多的组件。根据测算,5G时代基站AUUPCB面积约为4G时代RUUPCB面积的4。5倍。

    5G带来PCB/覆铜板价值量提升,高频/高速趋势引领产业升级。假设国内5G基站数量是4G的1.3倍,面积为4.5倍,单价整体而言略有下降。预测5G时代国内5G基站AUUPCB的价值量为255亿元,约为4G时代的6倍,建设高峰期的市场规模达到60亿元。如果考虑到全球5G基站数量、DU、CU等需求,以及小基站和剩余部分4G基站的建设,则用量将更大;同时,我们预测国内5G基站AAU覆铜板需求量有望达109亿元,建设高峰期的市场规模达到26亿元/年,且随着5G向高频延伸,高频/高速覆铜板将有望逐步实现对传统FR-4覆铜板的替代。

4G和5G基站PCB市场空间测算

-
4G
5G
基站数量(万)
372
500
AUU或RUUPCB面积(m2)
0.2
0.9
PCB单价(元/m2)
2000
数字电路,射频2000
馈电网络,天线振子1800
单个基站PCB价值量(元)
1200
5100
PCB价值量(亿元)
45
255

数据来源:公开资料整理

5G宏基站AAU覆铜板市场空间测算

项目
2019E
2020E
2021E
2022E
国内5G宏基站建设数量(万)
15
80
118
115.5
单个5G宏基站覆铜板价值量(元)
-
-
-
-
数字电路+射频
280
280
280
280
馈电网络+天线振子
300
300
300
300
合计
2175
2175
2175
2175
国内5G基站覆铜板市场规模(亿元)
3.3
17.4
25.7
25.1

数据来源:公开资料整理

    PCB领域,随着中国大陆PCB厂商技术实力进步,将逐步缩小与境外企业的差距,内资PCB厂商积极配合下游5G相关研发与扩产,内资厂商有望充分受益;覆铜板领域,中国大陆厂商在高频/高速覆铜板领域加速布局,有望凭借性价比优势获得PCB本土厂商的认可,抢占高频/高速覆铜板市场份额。

PCB产业链相关标的梳理

产业链环节
相关标的
主营业务
覆铜板
罗杰斯
高频覆铜板/层压板、高弹体/聚合材料解决方案、高性能材料和电力电子
元器件
生益科技
覆铜板、粘结片、PCB
华正新材
复合材料、电子绝缘材料、覆铜板材料
PCB
东山精密
PCB、FPC、LCM、LED
景旺电子
PCB和FPC
鹏鼎控股
PCB和FPC
深南电路
PCB、电子装联、封装基板
沪电股份
PCB(通讯、汽车、消费电子)
胜宏科技
PCB产品线覆盖广泛

数据来源:公开资料整理

    5G时代PCB可用面积愈加紧促,SLP渗透率有望持续提升。苹果从2017年开始主板采用双层堆叠的2片SLP外加1片连接用的HDI板,在保留所有芯片情况下将体积减少至原来的70%;随着5G时代射频通路的增加带来射频前端数量增加,数据量增多、功能增多、屏幕增大带来的电池体积增加,PCB可用面积愈加紧促,SLP渗透率有望持续提升并导入安卓阵营;同时,M-SAP制程的单片SLP单机价值量是高阶Anylayer的两倍以上,带来手机用PCB价值量提升。

创世彩票开户    目前苹果的LCP天线供应商体系已经相对成熟,MPI天线领域包括东山精密、鹏鼎控股、杜邦等相关厂商均有相关布局;原有苹果HDI供应链厂商均看好SLP的前景,纷纷进行布局,其中鹏鼎于2017年下半年实现SLP量产。PCB全产业链有望受益于5G终端带来的需求拉动,同时随着5G带来FPC和SLP在安卓阵营的渗透率持续提升,PCB相关厂商的安卓业务有望填补苹果业务低峰期的空余产能,产能利用率提升带来的利润弹性也将远高于营收弹性。

    相关报告:智研咨询发布的《2019-2025年中国PCB行业市场供需预测及发展趋势研究报告

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